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恒成和電路板有限公司
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- 淺析加工線路板鍍金的原因[ 08-28 18:24 ]
- 隨著IC的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度；另外噴錫板的待用壽命很短。而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題：
- PCB線路板打樣注意事項(xiàng)[ 08-27 18:52 ]
- pcb線路板打樣是為了在批量進(jìn)行生產(chǎn)之前，先確定所制作的線路板是否存在問(wèn)題，能否實(shí)現(xiàn)所需功能。避免后期出現(xiàn)問(wèn)題，造成報(bào)廢，增加成本，所以pcb線路板打樣是十分重要的。
- PCB抄板流程[ 08-26 18:36 ]
- PCB抄板流程
- 線路板加工之蝕刻質(zhì)量及先期問(wèn)題分析[ 08-22 18:34 ]
- 對(duì)線路板加工蝕刻質(zhì)量的基本要求就是能夠?qū)⒊刮g層下面以外的所有銅層完全去除干凈，止此而已。從嚴(yán)格意義上講，如果要精確地界定，那么蝕刻質(zhì)量必須包括導(dǎo)線線寬的一致性和側(cè)蝕程度。由于目前腐蝕液的固有特點(diǎn)，不僅向下而且對(duì)左右各方向都產(chǎn)生蝕刻作用，所以側(cè)蝕幾乎是不可避免的。
- 一文看懂多層電路板[ 08-21 18:26 ]
- 雙面板是中間一層介質(zhì)，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每?jī)蓪又g是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。
- 雙面電路板的制造工藝[ 08-20 18:30 ]
- 雙面電路板最常見(jiàn)的工藝類(lèi)型有SMOBC以及圖形電鍍法這兩種方法，還有一種是工藝導(dǎo)線法，這個(gè)通常只針對(duì)某些特殊需求定制，下面小編來(lái)重點(diǎn)介紹SMOBC以及圖形電鍍法的工藝流程。
- PCB生產(chǎn)流程[ 08-19 18:31 ]
- PCB生產(chǎn)流程
- PCB是什么意思？[ 08-17 18:03 ]
- 電子加工行業(yè)中，PCB是行業(yè)的口頭禪。但是它到底是什么呢？其實(shí)很簡(jiǎn)單，PCB就是印刷電路板，即英文Printed circuit board的縮寫(xiě)。每一種電子設(shè)備中都會(huì)有它的存在。一個(gè)功能完整的PCB主要是用來(lái)創(chuàng)建元器件之間的連接，如電阻、電容、電感、二極管、三極管、集成芯片等的連接。它是整個(gè)邏輯電路的載體。
- 高頻PCB設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧總結(jié)[ 08-16 18:22 ]
- PCB設(shè)計(jì)的目標(biāo)是更小、更快和成本更低。而由于互連點(diǎn)是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節(jié)，在RF設(shè)計(jì)中，互連點(diǎn)處的電磁性質(zhì)是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問(wèn)題，要考察每個(gè)互連點(diǎn)并解決存在的問(wèn)題。電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部裝置之間信號(hào)輸入/輸出等三類(lèi)互連。本文主要介紹了PCB板內(nèi)互連進(jìn)行高頻PCB 設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧總結(jié)，相信通過(guò)了解本文將對(duì)以后的PCB設(shè)計(jì)帶來(lái)便利。
