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恒成和電路板有限公司
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- 高頻PCB設計的實用技巧總結[ 08-16 18:22 ]
- PCB設計的目標是更小、更快和成本更低。而由于互連點是電路鏈上最為薄弱的環節，在RF設計中，互連點處的電磁性質是工程設計面臨的主要問題，要考察每個互連點并解決存在的問題。電路板系統的互連包括芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部裝置之間信號輸入/輸出等三類互連。本文主要介紹了PCB板內互連進行高頻PCB 設計的實用技巧總結，相信通過了解本文將對以后的PCB設計帶來便利。
- PCB組裝印刷電路板對平整度的要求是什么[ 08-15 18:15 ]
- 為了保證電路板的外觀和質量，電路板的表面PCB組裝對平整度有極高的要求，平整度高、細線、高精度對電路板基板的表面缺陷要求嚴格,特別是對基板平整度要求更為嚴格, SMB的翹曲度要求控制在0.5%以內,而一般非SMB印制電路板翹曲度則要求為1%~1.5% 。同時, SMB對焊盤上的金屬鍍層也有較高的平整度要求。
- 電路板制作廠家是怎么把文字做到板子上的[ 08-13 17:46 ]
- PCB字符的印刷技術在行內被看成是絲網印刷技術的一種。PCB字符的印刷的原理是：事先利用做好的圖形網版，在壓力的作用下迫使得文字油墨從網版中的分網孔哪里透過去。從而可以使得字符漏印在PCB的表面。在其余的部分的網版已經是死死的被堵死了。在沒有油墨的地方就是白色的，有油墨的地方在銅箔上形成、字符、圖案標志。
- 電路板廠電阻損壞的特點與判別[ 08-12 18:50 ]
- 電阻是電器設備中數量最多的元件，但不是損壞率最高的元件。電阻損壞以開路最常見，阻值變大較少見，阻值變小十分少見。常見的有碳膜電阻、金屬膜電阻、線繞電阻和保險電阻幾種。前兩種電阻應用最廣，其損壞的特點一是低阻值（100Ω以下）和高阻值（100kΩ以上）的損壞率較高，中間阻值（如幾百歐到幾十千歐）的極少損壞；二是低阻值電阻損壞時往往是燒焦發黑，很容易發現，而高阻值電阻損壞時很少有痕跡。
- 影響FPC柔性線路板的成本[ 08-10 18:53 ]
- 盡管有成本方面的因素，但柔性裝配的價格正在下降，變得和傳統的剛性電路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改進了生產工藝以及變更了結構。現在的結構使得產品的熱穩定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因銅層更薄而可以制出更精密線條，使組件更輕巧，更加適合裝入小的空間。
- 柔性電路板產業將進入爆發期[ 08-09 18:35 ]
- 折疊手機已經被視為一個產業方向，今年隨著華為、華為、三星、柔宇等廠商都已經正式發布了折疊屏手機，小米、OPPO、vivo等廠家也拿出了折疊屏手機的相關樣機。折疊手機元年已經開啟。其中柔性電路板憑借重量輕、厚度薄、彎折性好等特點，成為折疊手機不可或缺的元器件。而FPC(柔性電路板)應用在智能手機中還面臨著許多的技術難點，這將成為當前廠商需要攻克的重點。
- 電路板廠如何使用過孔[ 08-08 18:34 ]
- 在高速PCB設計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到：
- 淺談電路板廠PCB板層偏問題[ 08-07 18:25 ]
- 隨著PCB板向高層次、高精密度的發展，其層間對位精度要求也越來越嚴格，而PCB板層偏問題也隨著越來越顯嚴重。電路板廠PCB板層偏產生的原因有很多，現現跟大家分享幾點層偏現象主要影響因素。
- FPC軟板排線及其用途[ 08-06 19:07 ]
- 說到FPC排線，大家肯定了解或熟悉了軟板是什么？FPC按功能分，可分為很多種，如FPC天線、FPC觸摸屏、FPC電容屏等，FPC排線就是其中的一種，通俗點說，FPC排線就是可在一定程度內彎曲的連接線組。
