電路板軟硬結合設計的好處[ 07-21 23:45 ]

這是一個日新月異的時代。除了創(chuàng)造力和設計能力外，當今的設計人員還面臨著諸多限制，他們需要面對越來越多、日益復雜的設計——一系列通過IO連接的外圍設備。而且，如今的設計越來越追求產(chǎn)品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現(xiàn)在移動設備市場。近年來，大量高性能、多功能設備層出不窮，市場發(fā)展尤為迅猛，令精明的消費者目不暇接。將這些產(chǎn)品推向電子設計市場需要緊密的設計流程，這通常會涉及到高密度的電子電路，同時還要考慮降低制造時間和成本。

如何解決軟硬結合板漲縮的問題？[ 07-20 23:33 ]

軟硬結合板漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定，要解決軟硬結合板漲縮的問題，必須先對撓性板的材料聚酰亞胺 （Polyimide）做個介紹：

軟硬結合板的市場需求[ 07-15 23:44 ]

軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板的結合體，經(jīng)過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。因此，軟硬結合板主要應用于消費電子產(chǎn)品，市場規(guī)模進一步增加。

軟硬結合板的應用介紹[ 07-14 23:40 ]

軟硬結合板(Rigid-flex PCB)是一種兼具剛性PCB的耐久力和柔性PCB的適應力的新型印刷電路板，在所有類型的PCB中，軟硬結合是對惡劣應用環(huán)境的抵抗力最強的，因此受到工業(yè)控制、醫(yī)療、軍事設備生產(chǎn)商的青睞，內(nèi)地的軟硬結合板廠也正在逐步提高軟硬結合板占總體產(chǎn)量的比例。

軟硬結合板的市場發(fā)展前景如何?[ 07-13 23:49 ]

在5G帶動下的萬物互聯(lián)時代，HDI和RFPCB作為PCB產(chǎn)業(yè)中技術迭代相對靠前的兩大產(chǎn)物，在近幾年的市場需求不斷增長。”隨著進入該領域的廠商越來越多，競爭加劇導致低價策略橫行，頭部廠商的利潤空間也不斷被壓縮，盈利能力下降之時，巨頭廠商被迫離場。“業(yè)內(nèi)人士表示。

軟硬結合板怎樣去擺和連?[ 07-10 23:49 ]

軟硬結合板的PCB設計看似復雜，既要考慮各種信號的走向又要顧慮到能量的傳遞，干擾與發(fā)熱帶來的苦惱也時時如影隨形。但實際上總結歸納起來非常清晰，可以從兩個方面去入手：說得直白一些就是：“怎么擺”和“怎么連”。

影響電路板廠生產(chǎn)曝光成像質(zhì)量的因素[ 07-09 23:35 ]

在市場競爭日益激烈的當下，各電路板廠家都在想方設法的降低成本，以實現(xiàn)更大的市場份額，在追求降低陳本的同時，往往忽略的電路板質(zhì)量的問題。為了讓客戶能對此問題有一個更深入的了解，我們特地與電路板廠資深工程師溝通，得到一些電路板廠行業(yè)內(nèi)部的一些細節(jié)甚至秘密，在這里分享給大家，讓用戶更加理性的選擇電路板供應商。

積層法多層板的制造工藝介紹[ 07-07 23:38 ]

根據(jù)有關定義，積層法多層板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上，或傳統(tǒng)的雙面板或多層板上，采取涂布絕緣介質(zhì)再經(jīng)化學鍍銅和電鍍銅形成導線及連接孔，如此多次疊加，累積形成所需層數(shù)的 多層印制板。

多層電路板制板過程中的常見問題與解決方法[ 07-06 23:39 ]

多層電路板制板過程中的常見問題與解決方法