PCB行業洗牌加速！[ 10-11 23:00 ]

如果用一句話來形容2021年的PCB行業，“兩極分化”一詞尤為恰當。

哪些行業需要用到印刷電路板PCB？[ 10-03 17:57 ]

印刷電路板是所有電子設備和產品中最重要的組件。大多數情況下，每天都在使用這些板，甚至沒有意識到它們是什么。如果您打開壞了的遙控器，將會看到電路板上注入了很多電線。它被稱為印刷電路板。它們是電子設備的組成部分，并在我們的日常生活中使用。它們上面有很多行，并且直到今天一直在所有電子設備中使用。這些板負責通過銅片將產品連接到電線。它們被以下行業普遍使用：

PCB硬板和FPC軟板差異分析[ 09-28 22:52 ]

PCB硬板和FPC軟板差異分析

PCB分層策略[ 09-25 23:57 ]

從信號走線來看，好的分層策略應該是把所有的信號走線放在一層或若干層，這些層緊挨著電源層或接地層。對于電源，好的分層策略應該是電源層與接地層相鄰，且電源層與接地層的距離盡可能小，這就是我們所講的“分層”策略。

PCB多層板的設計原則[ 09-24 23:52 ]

時鐘頻率超過5MHz，或信號上升時間小于5ns時，為了使信號回路面積能夠得到很好的控制，一般需要使用多層板設計（高速PCB普遍采用多層板來進行設計）。在設計多層板時，我們應注意如下幾點原則：

FPC軟板在電子產品中的應用優勢和測試分析[ 09-23 23:33 ]

FPC軟板也就是可撓印刷板，可廣泛應用于通訊產品、電腦、消費電子產品、相機、汽車等領域，它的功能可分為引線路、印刷電路、印刷器、多功能整合系統。由于傳統硬板材質較為堅硬，無法適應電子產品小型化、高密度、輕量化的發展，而FPC軟板不僅是可撓曲的電路板，還是連成立體線路結構的重要材料，因此在電子產品的設計中很受青睞。

電路板焊接為什么會出現缺陷？[ 09-22 23:46 ]

電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。 所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。

多層電路板的制作[ 09-17 23:11 ]

多層電路板制造過程，目前多是減成法，即將原材料覆銅板上的多余銅箔減去形成導電圖形。減去之法多是用化學腐蝕，最經濟且高效率。只是化學腐蝕無差別攻擊，故需對所需之導電圖形進行保護，要在導電圖形上涂覆一層抗蝕劑，再將未保護之銅箔腐蝕減去。早期之抗蝕劑是以絲網印刷方式將抗蝕油墨以線路形式印刷完成，故稱“印制電路板（printed circuit）”。只是隨著電子產品越來越精密化，印制線路的圖像解析度無法滿足產品需求，繼而引用光致抗蝕劑作為圖像解析材料。光致抗蝕劑是一種感光材料，對一定波長的光源敏感，與之形成光化學反應，形成聚合體，只需使用圖形底片對圖形進行選擇性曝光后，再通過顯影液（例1%碳酸鈉溶液）將未聚合之光致抗蝕劑剝除，即形成圖形保護層。

FPC軟板散熱需要遵循什么原則？[ 09-15 21:44 ]

一般FPC柔性線路板，可以按照工業生產所需從結構，工藝上可分為：單面板，雙面板，多層板，軟硬結合板和特殊工藝板。那么在應用的時候，柔性線路板散熱需要遵循哪些原則。