蘋果(Apple)iPhone6熱銷，帶動臺灣軟板(FPC)、高密度連接板(HDI)大廠業(yè)績逐月強勁攀升，軟板大廠F-臻鼎、嘉聯(lián)益第4季均將較第3季再升溫，HDI大廠華通第4季則可望續(xù)寫單季新高紀錄，而IC載板廠也隨著半導體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)淡季不淡，軟板及HDI的強勁成長，彌補傳統(tǒng)板季節(jié)性調(diào)整因素，工研院IEK預期，臺商PCB第4季產(chǎn)值將逆勢回溫，季增0.7%達1,490億元。

iPhone6系列持續(xù)熱銷，特別是大尺寸的iPhone6Plus在亞洲市場大受歡迎，軟板、HDI及相關芯片的IC載板廠產(chǎn)能利用率隨之一路看好到年底，軟板大廠臻鼎、嘉聯(lián)益10月營收大幅成長并改寫單月營收新高紀錄，11月也可望維持相近水平，第4季為全年最旺季；HDI大廠華通也可望隨著大客戶蘋果、小米手機雙雙成長，第4季營收季增5~10%再創(chuàng)單季營收新高。

此外，軟板將扮演穿戴式裝置中的重要零組件，在各大品牌廠搶攻穿戴式裝置的風潮下，也為軟板業(yè)者帶來2015年淡季不淡展望，特別是AppleWatch將在2015年初量產(chǎn)，嘉聯(lián)益、臻鼎業(yè)績甚至可望看好至2015年首季。

此外，汽車電子化程度提升，對軟板使用量也將正向增長，毅嘉即有相當營收來源來自車用軟板應用，目前軟板在臺商PCB產(chǎn)值中已成長至14%比重，第4季對PCB產(chǎn)值影響力將再提升。

IC載板目前占臺商PCB產(chǎn)值16.3%，隨著手機AP、指紋辨識IC、LCD驅(qū)動IC、電源管理IC等智能型手機、平板電腦零組件需求不淡，芯片尺寸覆晶封裝載板(FCCSP)的產(chǎn)能利用率也維持80%以上水平，載板大廠景碩更有望在第4季續(xù)寫新高。

加上占臺商PCB產(chǎn)值18.9%比重的HDI成長，將帶動臺商PCB產(chǎn)值不畏傳統(tǒng)板季節(jié)性調(diào)整因素，逆勢微幅成長0.7%至新臺幣1,490億元，2014全年產(chǎn)值達到5,584億元，年增6.93%，大幅超越原先IEK預估的年增3%幅度。

而展望2015年，工研院IEK預估，2015年臺商PCB產(chǎn)值仍將成長3.15%至5,760億元，成長幅度較2014年下滑，主要由于智能型手機、平板電腦的成長已減緩，PC的出貨在成熟市場衰退、新興市場成長互相抵銷，成長力也下滑至3%左右；其他如服務器、LCDTV則維持隱定成長趨勢。

國際貨幣基金(IMF)下修2015年全球GDP成長率至3.8%預期，則顯示全球各地區(qū)經(jīng)濟成長情形各有不同，新興國家成長不如預期，2015年PCB產(chǎn)業(yè)展望成長力道也較為保守。

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