焊接強(qiáng)度比較　　

沉金板經(jīng)過(guò)三次高溫后焊點(diǎn)飽滿，光亮　　OSP板經(jīng)過(guò)三次高溫后焊點(diǎn)為灰暗色，類似氧化的顏色　　經(jīng)過(guò)三次高溫焊接以后可以看出沉金板卡焊點(diǎn)飽滿光亮焊接良好并對(duì)錫膏和助焊劑的活性不會(huì)影響，而OSP工藝的板卡焊點(diǎn)灰暗沒(méi)有光澤，影響了錫膏和助焊劑的活性，易于造成空焊，返修增多。　　

散熱性比較　　

金的導(dǎo)熱性是好的，其做的焊盤因其良好的導(dǎo)熱性使其散熱性最好。散熱性好PCB板溫度就低，芯片工作就越穩(wěn)定。沉金板散熱性良好，可在Notebook板上CPU承受區(qū)、BGA式元件焊接基地上使用全面性散熱孔，而OSP和化銀板散熱性一般。　　

可電測(cè)性比較　　

沉金板在生產(chǎn)和出貨前后可直接進(jìn)行測(cè)量，操作技術(shù)簡(jiǎn)單，不受其它條件影響；OSP板因表層為有機(jī)可焊膜，而有機(jī)可焊膜為不導(dǎo)電膜，因此根本無(wú)法直接測(cè)量，須在OSP前先行測(cè)量，但OSP后容易出現(xiàn)微蝕過(guò)度后顧之憂，造成焊接不良；化銀板表面為皮膜穩(wěn)定性一般，對(duì)外界環(huán)境要求苛刻。　

工藝難度和成本比較　　

沉金工藝板卡工藝難度復(fù)雜，對(duì)設(shè)備要求較高，環(huán)保要求嚴(yán)格，并因大量使用金元素成本在無(wú)鉛工藝板卡中最高；化銀板卡工藝難度稍低，對(duì)水質(zhì)及環(huán)境要求相當(dāng)嚴(yán)格，成本較沉金板稍低；OSP板卡工藝難度最簡(jiǎn)單，因此成本也最低。