關于PCB生產制作的一些可行性工藝[ 08-25 17:42 ]

大家在接單、處理工程資料及生產過程種，經常發現一些客戶的設計不符合PCB生產工藝的可行性要求。當然這不是說設計師的水平有限呀，而是因為大部分設計工程師沒有到PCB工廠了解過，不知道一塊合格的PCB板是如何生產出來的，對PCB生產了解太少，這是導致設計出來的板沒有辦法加工和生產或者在生產過程中出現問題的主要原因，所以希望以下內容能夠為從事PCB設計的工程師提供幫助。

線路板生產之沉銅工藝[ 08-25 15:43 ]

也許我們會奇怪，線路板的基材只有兩面有銅箔，而中間是絕緣層，那么在線路板兩面或多層線路之間它們就不用導通了嗎？兩面的線路怎么可以連接在一起，使電流順暢的經過呢？

成功設計PCB的七個基本技巧[ 08-25 15:32 ]

如果這七個基本技巧你都掌握了，代表你已經走在實現快速、可靠、專業品質PCB的道路上。

PCB抄板最經典的流程[ 08-24 18:02 ]

下面舉例說明整個抄板過程： 假如有個四層板子，元件都已經去掉，表面擦干凈，我們要把它抄成PCB文件，按如下步驟進行：

PCB布板過程對PCB圖進行審查的原則[ 08-24 17:37 ]

系統布局是否保證布線的合理或者最優，是否能保證布線的可靠進行，是否能保證電路工作的可靠性。在布局的時候需要對信號的走向以及電源和地線網絡有整體的了解和規劃。

PCB冷卻技術及IC封裝的散熱[ 08-24 17:25 ]

IC封裝依靠PCB來散熱。一般而言，PCB是高功耗半導體器件的主要冷卻方法。一款好的 PCB 散熱設計影響巨大，它可以讓系統良好運行，也可以埋下發生熱事故的隱患。謹慎處理PCB布局、板結構和器件貼裝有助于提高中高功耗應用的散熱性能。

PCB酸性鍍鎳溶液雜質的分析與判斷[ 08-23 17:31 ]

鍍鎳是插頭鍍金的底層具有較高的耐磨性，是印制電路板電鍍鍍種之一。由于添加劑的雜質及電鍍過程所帶來的外來雜質的影響，直接影響鍍層質量。

硬件工程師電路設計必須緊記的十大要點[ 08-23 17:00 ]

一、電源是系統的血脈，要舍得成本，這對產品的穩定性和通過各種認證是非常有好處的。

高速PCB中的過孔設計原則[ 08-23 15:55 ]

通過對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到：