印制電路板化學鍍銅溶液的日常維護[ 09-14 17:27 ]

印制電路板在化學鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質，在操作過程中根據生產量應及時分析化驗，及時補充，保持溶液的穩定性。

美國軍方撥百億級巨款，為柔性電路板公司送助攻[ 09-13 17:35 ]

  據外媒報道，美國正在重塑半導體產業的根基——電路板，他們選擇切入的方向則是生產新型的柔性透明電路板。據悉，新型電路板研發的相關工作由美國國防部和美國能源部領導。 　　一直以來，美國的半導體公司均致力于生產更薄的硅片技術。IDTechEx數據顯示，柔性電子產品的市場規模將從今年的86億美元增長到2020年的262億美元。其中Jabil Circuit Inc和Flextronics International等公司的目標是讓半導體電路可被打印在紙張、塑料以及其它有機材料上，類似

淺談pcb電路板uv機工作原理[ 09-02 18:15 ]

PCB電路板UV機是采用LED芯片作為發光體的PCB固化機，它不同于汞燈、鹵素燈等PCB固化機，PCB電路板UV機波長單一，單一波長內光功率比較強，所以在整體光功率比較小（相對于汞燈整體光功率）就能完全固化，PCB電路板UV機運行所產生的熱量、耗電量都低于傳統的PCB光固化機。          PCB電路板UV機原理：在特殊配方的樹脂中加入光引發劑（或光敏劑），經過吸收紫外線（UV）光固化設備中的高強度紫外光后，產生活性自由基或離子基，從而引發聚合、交聯和接

印制電路板高精密度化技術概述[ 08-30 18:17 ]

印制電路高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環寬(或無環寬)和埋、盲孔等技術達到高密度化。而高精度是指“細、小、窄、薄”的結果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規定生產出O.16-0.24mm為合格，其誤差為(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的線寬，同理其誤差為(0.10±O.02)mm，顯然后者精度提高1倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨論述。但卻是生產技術中一個突出的難題。

智能制造究竟能給PCB企業帶來什么價值？[ 08-29 17:40 ]

無論是德國的工業4.0、美國的工業互聯網，還是中國的智能制造2025，其核心都是智能制造，為什么這些國家都在緊鑼密鼓地加緊制造產業轉型升級為智能制造的步伐？毫無疑問，智能制造真正能夠為生產企業帶來價值，從而提升國家的綜合國力，哪個國家的速度更快一些，就意味著其經濟增長的速度將更快。

PCB熱風焊料平整(HASL)工藝的優劣說明[ 08-26 17:08 ]

ASL是工業中用到的主要的有鉛表面處理工藝。工藝由將電路板沉浸到鉛錫合金中形成，過多的焊料被“風刀”去除，所謂的風刀就是在板子表面吹的熱風。對于PCA工藝，HASL具有很多的優勢：它是最便宜的PCB，而且通過多次回流焊、清洗和存儲后表面層還可以焊接。

PCB過孔寄生特性分析及注意要點[ 08-26 16:21 ]

  在PCB抄板行業中，在PCB板鉆孔的費用通常是PCB制板的30%到40%的費用，而過孔是過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一。簡而言之就是，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。 　　過孔在傳輸線上表現為阻抗不連續的斷點，會造成信號的反射。一般過孔的等效阻抗比傳輸線低12%左右，比如50歐姆的傳輸線在經過過孔時阻抗會減小6歐姆（具體和過孔的尺寸，板厚也有關，不是絕對減小）。但過孔因為阻抗不連續而造成的反射其實是微乎其微的，其反射系數僅為：(44-50)/(44+50)=0.06，過孔產生的問題

PCB制作方法：使用預涂布感光敷銅板[ 08-26 15:09 ]

使用一種專用的覆銅板，其銅鉑層表面預先涂布了一層感光材料，故稱為“預涂布感光敷銅板”，也叫“感光板”。制作方法如下：

關于PCB生產制作的一些可行性工藝[ 08-25 17:42 ]

大家在接單、處理工程資料及生產過程種，經常發現一些客戶的設計不符合PCB生產工藝的可行性要求。當然這不是說設計師的水平有限呀，而是因為大部分設計工程師沒有到PCB工廠了解過，不知道一塊合格的PCB板是如何生產出來的，對PCB生產了解太少，這是導致設計出來的板沒有辦法加工和生產或者在生產過程中出現問題的主要原因，所以希望以下內容能夠為從事PCB設計的工程師提供幫助。