雙層PCB板的設(shè)計(jì)操作步驟

1、準(zhǔn)備電路原理圖

2、新建一個(gè)pcb文件并載入元器件封裝庫(kù)

3、規(guī)劃電路板

4、裝入網(wǎng)絡(luò)表和元件

5、元器件自動(dòng)布局

6、布局調(diào)整

7、網(wǎng)絡(luò)密度分析

8、布線(xiàn)規(guī)則設(shè)定

9、自動(dòng)布線(xiàn)

10、手動(dòng)調(diào)整布線(xiàn)

雙層pcb板—設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)(嵌入式硬件經(jīng)驗(yàn))

1. clearance間距一般最小10mil， 高密度布線(xiàn)的話(huà)最少也要5mil

2. 從焊座出來(lái)的線(xiàn)，要出線(xiàn)至少10mil再變向，不要斜出線(xiàn)，會(huì)產(chǎn)生銳角，不美觀

3. 主電源線(xiàn)(電流比較大)的過(guò)孔用雙孔并列方式，防止一個(gè)過(guò)孔失效電路不能工作

4.電源入口電容采用100uf并104陶瓷的方式 出口電容容量要足夠大滿(mǎn)足電路要求(大電流時(shí)不會(huì)把電壓瞬間拉低)。關(guān)斷二極管離電源芯片輸出引腳越近越好

5.電源部分電阻電容要核算功率，封裝要滿(mǎn)足功率要求

6. 多個(gè)射頻電路，可以將射頻交叉布在不同層上，減少干擾

7.要注意引線(xiàn)位置，要滿(mǎn)足原理圖，不是信號(hào)相同就可以任意位置可以引出

8.相同特性的信號(hào)線(xiàn)布線(xiàn)時(shí)信號(hào)特性要一樣，走線(xiàn)距離盡量一樣長(zhǎng)，過(guò)孔數(shù)相同

9.將一些電源的去耦電容濾波電容可以騎在管腳上放于反面，節(jié)省空間也縮短布線(xiàn)距離

10.布線(xiàn)采用經(jīng)緯布線(xiàn)，上下層布線(xiàn)清晰，也能減少過(guò)孔，減小干擾

11.繪制原理圖時(shí)要嚴(yán)格核算電源芯片額定電流額定功率，使其滿(mǎn)足實(shí)際負(fù)載要求

12.布線(xiàn)時(shí)要將直插式元件放于周?chē)灰旁诤诵牟季€(xiàn)區(qū)，這樣會(huì)產(chǎn)生穿插，影響經(jīng)緯走線(xiàn)。 防止穿插，因?yàn)楹附訒r(shí)可能刮破線(xiàn)路的組焊層，這樣焊管腳時(shí)就可能產(chǎn)生粘連

13.網(wǎng)絡(luò)芯片下禁止鋪銅

14.焊接時(shí)晶振嚴(yán)謹(jǐn)摔，因?yàn)檫^(guò)度的震蕩會(huì)影響其性能

15.板子四角最好做成圓角 防止刮傷