PCB制程的光學(xué)檢測(AOI)設(shè)備廠牧德科技(3563)2013年業(yè)績自3月起一路向上，連續(xù)5個月創(chuàng)新高后，8月營收自高點(diǎn)滑落到7582萬元，較上月減少7.32%，較去年同月成長79.99%。

  而牧德科技2013年1-8月營收5.26億元，也較去年同期大幅成長69.3%。

  同時，牧德科技經(jīng)董事會決議辦理5500萬元股本現(xiàn)金增資案，預(yù)計(jì)以每股55元溢價發(fā)行，已向金管會證期局送件。

  就產(chǎn)品別而言，2013年以來來自IC載板檢測精密度需求提高，并且因此推升光學(xué)檢測(AOI)廠商的業(yè)績走高，牧德科技除今年加碼1.66億元購置新竹廠辦之外，也計(jì)劃在今年第4季推出外觀檢測設(shè)備上市，將對于其業(yè)績的挹注極大。同時，牧德科技的訂單能見度極高，而牧德也正在成為PCB軟、硬板及IC載板等產(chǎn)品一條龍檢測設(shè)備廠，同時將再進(jìn)一步跨入玻璃檢測的新領(lǐng)域。

  牧德科技除因應(yīng)目前各PCB軟硬板廠及IC載板的采購新型檢測設(shè)備的需求上，除了擴(kuò)廠、設(shè)備的汰舊換新及以自動化設(shè)備補(bǔ)助人力不足之外；更重要的驅(qū)動因素在于因應(yīng)新制程之所需，如目前新的CSP載板產(chǎn)品，其線寬及線距大幅縮小，生產(chǎn)廠商為因應(yīng)新產(chǎn)品的制程所需，也不得不增購新設(shè)備因應(yīng)。

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