1）

環(huán)保壓力帶動PCB生產(chǎn)企業(yè)發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟(jì)

環(huán)保趨嚴(yán)要求，循環(huán)經(jīng)濟(jì)趨勢不可阻擋。這是PCB生產(chǎn)企業(yè)生存下來的基本前提。控制廢水排放量，循環(huán)回用水，回收廢液中的銅、金、鎳、錫、廢渣循環(huán)回收，控廢氣排放，PCB企業(yè)發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟(jì)大有作為。

2）

研發(fā)生產(chǎn)高端PCB產(chǎn)品

許多電子產(chǎn)品出貨量無明顯增加，但功能發(fā)生變化，PCB必須向高階走。多家手機(jī)廠的旗艦產(chǎn)品（機(jī)種）性能愈來愈高，蘋果iphone 8和iphone x已開始使用類載板。iphone 8使用一塊8美元的類載板，iphone x使用2塊類載板，平均單價12-14美元。三星的手機(jī)S9也使用類載板。目前已有多家PCB廠投入類載板研制和生產(chǎn)，如AT&S，IBDEN，臻鼎、欣興、景碩、華通、Korea circuit等都已具備類載板產(chǎn)能。

3）

高頻高速印制板漸增

驅(qū)動力是5G通信，2020年前后會形成通訊網(wǎng)絡(luò)、基站設(shè)備、行動終端，需求高頻高速印制板會大幅增加。高清晰電視所需的信息傳輸量增大，噪音大會使畫面失真，訊號衰減會使訊號衰弱導(dǎo)致傳送數(shù)據(jù)不足，需要高頻高速板。汽車自動駕駛，未來汽車必備的ADAS（自動駕駛控制系統(tǒng)）必須用到高頻印制板，蘋果iPhone X其使用21塊FPC，較iPhone 7 Plus的16塊增加5塊，而高頻板也增加了3塊。

4）

人工智能用印制板遍地開花

人工智能的運(yùn)算硬件架構(gòu)，包括中央處理器，圖形處理器，現(xiàn)場可編程數(shù)組（FPGA），還有傳感器，數(shù)據(jù)傳輸，功耗效能等等，各式各樣的人工智能解決方案會帶來PCB應(yīng)用增長的需求。據(jù)歷史數(shù)據(jù)統(tǒng)計，100億美元的半導(dǎo)體IC產(chǎn)值會伴隨衍生出約17億美元的PCB需求。人工智能驅(qū)動的硬件營收會從2015年的8億美元快速增長到2024年的445億美元，因此，人工智能將可衍生出約75億美元的PCB市場需求。

5）

銅價仍會持續(xù)上漲，覆銅箔板將帶動PCB價格上漲。

原因：各國大幅推動基礎(chǔ)建設(shè)，電動車鋰電池需求仍持續(xù)增長，2017年銅價累計漲幅約為30%，去年底突破7000美元/噸，覆銅板廠數(shù)次漲價，將銅價上漲成本壓力轉(zhuǎn)移至PCB廠商，而PCB廠也順勢調(diào)高報價將成本轉(zhuǎn)嫁到客戶身上。預(yù)計2018年銅價仍會上漲，各覆銅板企業(yè)陸續(xù)在漲價，PCB廠面臨轉(zhuǎn)嫁成本的營運(yùn)壓力。  

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