電路板生產時為什么要鍍金[ 12-02 18:24 ]

電路板生產時為什么要鍍金？ 隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題：

中國PCB生產加工行業現狀[ 12-02 17:54 ]

印刷電路板（PCB）產品自1948年開始應用于商業，20世紀50年代開始興起并廣泛使用。傳統的PCB行業是勞動密集型產業，技術密集度低于半導體行業，自21世紀初，先于半導體產業從美國、日本、逐步轉移到臺灣、中國大陸。發展至今，中國已經成為全球具有影響的PCB生產加工國，PCB產值全球占比超過50%。

消費類電子產品增長，本土FPC軟板廠商即將崛起！[ 11-30 15:45 ]

隨著消費電子產品逐漸朝更輕、更薄、更智能化的應用方向發展，對顯示技術、數據傳送及處理能力提出了更高要求，用途的多樣化和體積的輕薄化迫使軟板在有限的面積內布置更多導線，不斷向線寬細、布線密、工藝精等超精細化方向發展，同時為了滿足下游產品特定功能需要以及面臨日益嚴峻的環保壓力，高密度、輕薄、多層FPC、剛撓結合板以及環境友好型FPC逐漸成為未來發展的方向。

2020年全球印制電路板產值將達661億美元 中國占據全球市場半壁江山[ 11-30 14:59 ]

PCB(印制電路板)行業是全球電子元件細分產業中產值占比最大的產業，隨著研發的深入和技術的不斷升級，PCB產品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發展。2015年、2016年，全球PCB產量小幅上漲，但受日元和歐元相較美元貶值幅度較大等因素影響，以美元計價的PCB產值出現小幅下降。根據Prismark統計，2018年全球PCB產業總產值達624億美元，同比增長6.0%，據Prismark預測，未來兩年全球PCB市場將保持溫和增長，2020年PCB產值將達661億美元，物聯網、汽車電子、工業4.0、云端服務器、存儲設備等將成為驅動PCB需求增長的新方向。

PCB多層板打樣壓合制作流程[ 11-29 18:14 ]

隨著科技的不斷發展，單雙面板已經不能滿足大多數電子產品的需求，多層板得到了很大的發展，多層板比雙面板多了壓合的工藝，下面小編來介紹一下PCB多層板打樣壓合制作流程。

多種電路板加工工藝流程詳解[ 11-29 17:32 ]

           本文主要介紹：單面電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳板。對這幾種電路板加工工藝流程做詳細的介紹。 　　1、單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。 　　2、雙面板噴錫板工藝流程

PCB抄板工藝的原則[ 11-28 11:17 ]

1：印刷導線寬度選擇依據：印刷導線的最小寬度與流過導線的電流大小有關：線寬太小，剛印刷導線電阻大，線上的電壓降也就大，影響電路的性能，線寬太寬，則布線密度不高，板面積增加，除了增加成本外，也不利于小型化。如果電流負荷以20A/平方毫米計算，當覆銅箔厚度為0.5MM時，(一般為這么多，)則1MM(約40MIL)線寬的電流負荷為1A，因此，線寬取1——2.54MM(40——100MIL)能滿足一般的應用要求，大功率設備板上的地線和電源，根據功率大小，可適當增加線寬，而在小

PCB電路板廠大致有哪些物料板材？[ 11-27 19:06 ]

Tg：Glass Transition Temperature, 玻璃態轉化溫度, 是玻璃態物質在玻璃態和高彈態（通常說的軟化）之間相互轉化的溫度，在PCB行業中，此玻璃態物質一般是指由樹脂或樹脂與玻纖布組成的介質層。我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃，中Tg要求大于150℃，高TG要求大于170℃。Tg值越高，通常其耐熱能力及尺寸穩定性越好。

為何說，貿易戰影響下，電路板工廠卻迎來了新的商機[ 11-26 19:06 ]

貿易戰，對于受關稅影響的企業或多或少都有一些影響，電路板工廠行業也是如此。然而為何說貿易戰影響下電路板工廠卻迎來了新的商機呢？