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恒成和電路板有限公司
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- 如何控制FPC成本和尺寸的穩(wěn)定性[ 09-01 23:44 ]
- FPC（Flexible Printed Circuit）指軟性線(xiàn)路板，又稱(chēng)柔性印刷電路板，撓性線(xiàn)路板或者軟板。這種線(xiàn)路板具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄的等優(yōu)點(diǎn)。廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼攝錄相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品。近年，PCB制造工藝快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)對(duì)FPC提出了更高要求，精密PITCH是未來(lái)FPC的主要突破方向。尺寸的穩(wěn)定性、精致也引發(fā)了FPC成本的上升，如何控制好這兩者的矛盾，在生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)FPC材料漲縮控制成為主要的突破口。下面我們就如何控制、控制的要點(diǎn)向大家作簡(jiǎn)要說(shuō)明。
- 一般FPC產(chǎn)品類(lèi)型及性能介紹[ 08-31 23:32 ]
- 設(shè)計(jì)師必須清楚地了解這些選擇軟板類(lèi)型，以免做出不適當(dāng)?shù)膽?yīng)用選擇。當(dāng)選擇軟板結(jié)構(gòu)類(lèi)型時(shí)，如何充分利用這種軟板組裝特性來(lái)發(fā)揮最佳軟板性能是軟板產(chǎn)品應(yīng)用成功的關(guān)鍵。
- 淺談軟硬結(jié)合板[ 08-27 23:39 ]
- 軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助，手機(jī)版常用。
- 柔性電路板焊接的過(guò)程中需要注意什么？[ 08-26 23:33 ]
- 在布局上，柔性電路板尺寸過(guò)大時(shí)，雖然焊接較容易控制，但印刷線(xiàn)條長(zhǎng)，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本 增加;過(guò)小時(shí)，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰 線(xiàn)條相互干擾，如柔性電路板的電磁干擾等情況。
- FPC如何電鍍？[ 08-24 23:10 ]
- FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經(jīng)過(guò)涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染，也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。
- 軟硬結(jié)合板是怎樣下定義的[ 08-20 23:29 ]
- 一片典型軟硬結(jié)合板是具有兩組硬質(zhì)蓋板制作在電路板的上下表面，其間有一或多層FPC被夾心制作在中間，一般而言軟硬結(jié)合板的蓋板區(qū)都保持為無(wú)線(xiàn)路。蓋板與FPC會(huì)被穩(wěn)固貼附在一起并延伸到硬質(zhì)區(qū)，也就是含有PTH的部分。軟板層在需要柔軟的區(qū)域，可能會(huì)相互貼附或者分開(kāi)，選擇的依據(jù)要看相對(duì)撓曲度需求或制造成本而定。
- 軟硬結(jié)合板到底是什么？[ 08-19 23:50 ]
- PCB軟硬結(jié)合板，也就是剛?cè)酨CB板，他是在應(yīng)用中結(jié)合了柔性和剛性電路板技術(shù)的電路板。大多數(shù)剛撓性板由多層撓性電路基板組成，這些撓性電路基板從外部和/或內(nèi)部附接到一個(gè)或多個(gè)剛性板上，具體取決于應(yīng)用程序的設(shè)計(jì)。柔性基板被設(shè)計(jì)為處于恒定的撓曲狀態(tài)，并且通常在制造或安裝期間形成為撓曲曲線(xiàn)。
- 柔性電路板的焊接[ 08-18 23:20 ]
- 近年來(lái)，柔性電路板（FPC）成為印刷電路板行業(yè)增長(zhǎng)最快的子行業(yè)之一。據(jù)IDTechEx公司預(yù)測(cè)，到2020年，柔性電路板（FPC）的市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)到262億美元。柔性電路板如何焊接？需要注意什么問(wèn)題呢？
- FPC軟板表面處理工藝及微針模組的性能測(cè)試方案[ 08-17 23:50 ]
- FPC軟板獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和廣闊的市場(chǎng)發(fā)展空間，所以FPC軟板品質(zhì)必須達(dá)到合格的標(biāo)準(zhǔn)，然而直接決定著一個(gè)FPC軟板的質(zhì)量與定位的主要因素就是表面處理工藝，F(xiàn)PC軟板表面處理工藝大致有熱風(fēng)整平、有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP）、沉銀、全板鍍鎳金、沉金、沉錫等六種，無(wú)論是使用哪一種方法都需要運(yùn)用掌握正確的操作方法才能獲得良好效果。
