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恒成和電路板有限公司
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公司地址：深圳市寶安區西鄉固戍二路鴻宇商務大廈12樓
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- 常用的印制線路板電鍍工藝[ 08-10 18:11 ]
- 用于印制板制造的電鍍工藝有化學鍍銅、酸性光亮鍍銅、鍍錫等。用于功能性鍍層有鍍金、鍍鎳、鍍銀、化學鍍鎳和化學鍍錫等。這些基本上可以采用常規電鍍中的工藝，但是要獲得良好的印制線路板產品，還是要采用針對印制線路板行業需要而開發的電鍍技術，也就是電子電鍍工藝技術。比如酸性鍍銅，要求有更好的分散能力，鍍層要求有更小的內應力，這樣才能滿足印制板的技術要求。鍍錫則要求有很高的電流效率和高分散能力，以防止電鍍過程中的析氫對抗蝕膜邊緣的撕剝作用，影響圖形的質量。鍍鎳則要求是低應力和低孔隙率的鍍層等。
- PCB設計的自查流程[ 08-10 17:49 ]
- 1、結構設計方面 1）核對PCB底板圖與打印的結構圖； 2) 安裝孔位置、孔徑的核對； 3）核對布線約束區。
- PCB背板自動測試儀的設計開發[ 08-09 18:05 ]
- 隨著各種電子設備使用的PCB日益精密復雜，光靠人工檢測PCB背板故障不僅繁瑣且可靠性低，本文介紹的基于PLD的PCB背板自動測試儀可提高工作效率并保證檢測可靠性。
- PCB設計成功的七大技術要決[ 08-09 16:42 ]
- 本文將討論新手和老手都適用的七個基本（而且重要的）技巧和策略。只要在設計過程中對這些技巧多加注意，就能減少設計回爐次數、設計時間和總體診斷難點。
- 電路板測定鍍層韌性的方法[ 08-06 12:07 ]
- 1，彎曲法在兩塊不銹鋼片上分別鍍亮鎳和多層鎳鐵合金各40min，將鍍層剝離下來，用人工彎曲折疊試驗，亮鎳鍍層一次彎曲就斷裂，而多層鎳鐵合金鍍層反復彎曲不斷裂，說明多層鎳鐵的韌性比亮鎳好。
- 集成電路引線框電鍍的質量要求[ 08-06 12:03 ]
- 引線框是將芯片的功能極引出與電子線路連接的重要連接線，因此對質量有著嚴格的要求，以下以鍍銀為例來說明這些要求。
- PCB層設置與電源地分割要求[ 08-06 11:41 ]
- 1、兩信號層直接相鄰時須定義垂直布線規則。 2、主電源層盡可能與其對應地層相鄰，電源層滿足20H規則
- 線路板細線生產的實際問題[ 08-06 11:37 ]
- 隨著電子工業的發展，電子元器件的集成度越來越高，而體積越來越小，并且普遍采用BGA類型的封裝。因此，PCB的線路將越來越小，層數越來越多。減少線寬和線距是盡量利用有限的面積，增加層數是利用空間。將來的線路板的線路主流時2－3mil，或更小。
- PCB電測技術分析[ 08-05 15:50 ]
- PCB板在生產過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細間距及多層次的演進，若未能及時將不良板篩檢出來，而任其流入制程中，勢必會造成更多的成本浪費，因此除了制程控制的改善外，提高測試的技術也是可以為PCB制造者提供降低報廢率及提升產品良率的解決方案。
