pcb制作心得體會[ 03-09 09:57 ]

關于PCB設計軟件，我當時在研究所的時候還接受過目前最先進的PCB設計軟件cadence 15.2的培訓，可是并沒有用來做實際的產品設計，所以，對該軟件的理解也很有限。到現在位置，也一年多了，介于自身的原因，感覺對PCB設計的領悟還不夠深刻，還好，從做EPS的ECU這部分的設計以來，得到劉老師的悉心指點，所以，終于有了那么一點點體會！

電路板的儲存及保質期[ 03-06 09:32 ]

PCB板經過最后的成品檢驗，OK之后再真空包裝儲存等待出貨。那么PCB板為什么要真空包裝呢？真空包裝之后如何儲存？它的保質期又有多長時間呢？下面電路板廠將為您簡單介紹PCB板的儲存方式及其保質期。

關于PCB覆銅時的利與弊[ 03-05 10:02 ]

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路面積。

PCB電路板短路檢查方法[ 03-04 14:25 ]

如果是人工焊接，要養成好的習慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關鍵電路（特別是電源與地）是否短路；其次，每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路；此外，焊接時不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。

2014年我國集成電路行業運行數據分析[ 03-03 14:01 ]

2014年，在國家一系列政策密集出臺的環境下，在國內市場強勁需求的推動下，我國集成電路產業整體保持平穩較快增長，開始迎來發展的加速期。隨著產業投入加大、技術突破與規模積累，在可以預見的未來，集成電路產業將成為支撐自主可控信息產業的核心力量，成為推動兩化深度融合的重要基礎。2014年我國集成電路行業運行數據分析如下：

電路板覆銅的九個注意點[ 03-02 09:19 ]

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路面積。

PCB的慘痛經歷，值得工程師借鑒[ 03-02 09:08 ]

PCB即印刷電路板，是電子電路的承載體。在現代電子產品中，幾乎都要使用PCB. PCB設計是電路設計的最后一個環節，也是對原理電路的再設計。一些新的工程師往往低估PCB設計的重要性，將這一即煩瑣又費事的工作完全交由技術員去完成。在這里我先講一個關于PCB設計的故事，由于涉及企業的隱私，故此隱去了真實的地點和企業名稱。

電路板的自動檢測技術[ 02-28 09:47 ]

隨著表面貼裝技術的引人，電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對于密度不高、一般數量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經濟的。在復雜的電路板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。

電路板制板可測試性技術分析[ 02-27 09:49 ]

電路板制板可測試性的定義可簡要解釋為：電路板測試工程師在檢測某種元件的特性時應該盡可能使用最簡單的方法來測試，以確定該元件能是否到達預期的功能需求。