印制電路板的基材的發展[ 03-23 15:27 ]

  印制電路板的基本特性取決于基材板的性能,要提高印制電路板的技術性能就必須先提高印制電路基材板的性能，為了適應印制板發展的需要,各種新型材料正在逐步開發并投入使用。   近年來，PCB市場重點從計算機轉向通信，包括基站、服務器和移動終端等，以智能手機為代表的移動通信設備驅使PCB向更高密度、更輕薄、更高功能發展。印制電路技術離不開基板材料，其中也涉及到PCB用基材的技術要求。現把基板材料相關內容整理成專文，供CCL業界參考。   1 高密度細線化的需求   1.1 對

柔性線路板（FPC板）用什么保護膜[ 03-22 12:06 ]

柔性線路板FPC板上用什么保護膜來保護呢？既要防塵防污防靜電，又要有效貼合板面，防靜電PET保護膜最合適。

探究多層PCB的奧秘[ 03-21 11:58 ]

iPhone7要來了，大家都在熱談iPhone7的曲面屏多么絢麗，3D觸控技術動作多么酷爽，又能防水又能無線充電，其黑科技含量增長速度和冷戰時期的軍備競賽比起來也不遑多讓，作為工科生的我們要在話題中捍衛自己的尊嚴，也許需要透過這些炫酷的表象功能去解析下它的本質，比如，它的整副“骨架”——電路主板，學名PCB。

PCB板剖制的流程及技巧[ 03-18 17:04 ]

PCB板剖制是PCB設計中的一項重要的內容。但是由于其中涉及到砂紙磨板（屬有害工種）、描線（屬簡單重復勞動），不少設計人員不愿從事這項工作。甚至許多設計人員認為PCB板剖制不是技術工作，初級設計人員稍加培訓即可勝任這項工作。

印制電路板PCB用化學鍍鎳金工藝探討[ 03-17 14:23 ]

在一個印制電路板的制造工藝流程中，產品最終之表面可焊性處理，對最終產品的裝配和使用起著至關重要的作用。綜觀當今國內外，針對印制電路板最終表面可焊性涂覆表面處理的方式，主要包括以下幾種：

電路板貫孔電鍍步驟說明[ 03-17 11:13 ]

電路板于鉆孔完成后，電路板表面會有殘余的銅箔毛邊附著于通孔表面，此時用手觸摸板子表面會有粗糙感；這些毛邊會影響電鍍品質，因此必需去除；電路板表面處理步驟如下：

PCB的沖裁[ 03-15 15:35 ]

印制板下料，孔和外形加工都可采用模具沖裁的方法，對于加工簡單的PCB或要求不是很高的PCB可以采用沖裁方式。適合低層次的和大批量的要求不是很高的PCB及外形要求不是很高的PCB的生產，其成本較低。

PCB波峰焊接時長引腳元件的錫尖現象[ 03-14 15:35 ]

在波峰焊中，錫尖現象經常會出現在較長的元件引腳上，例如那些在PCB板焊接面伸出超過2毫米的引腳。如果這些引腳的表面積比較大的話，比如說加裝了屏蔽罩，這種現象會更加明顯。通過改變工藝參數的設置通常不能消除這種現象。

淺談電路板孔壁鍍層空洞的成因及對策[ 03-10 16:41 ]

化學沉銅是印制電路板孔金屬化過程中，一個非常重要的步驟，其目的是在孔壁以及銅面上，形成極薄的導電銅層，為后面的電鍍做準備。而孔壁鍍層的空洞是印制電路板孔金屬化常見的缺陷之一，也是易引起印制電路板批量報廢的項目之一，因此解決印制電路板鍍層空洞問題是印制板廠家重點控制的一項內容，但由于造成其缺陷的原因多種多樣，只有準確的判斷其缺陷的特征才能有效的找出解決的方案。